8-cola 200mm 4H-N SiC-oblato konduktiva imitaĵa esplora grado
Pro ĝiaj unikaj fizikaj kaj elektronikaj ecoj, 200mm SiC-plateto-duonkonduktaĵa materialo estas uzata por krei alt-efikecajn, alt-temperaturajn, radiad-rezistajn kaj alt-frekvencajn elektronikajn aparatojn. La prezo de 8-cola SiC-substrato iom post iom malpliiĝas dum la teknologio fariĝas pli progresinta kaj la postulo kreskas. Lastatempaj teknologiaj evoluoj kondukas al produktada skalo de 200mm SiC-platetoj. La ĉefaj avantaĝoj de SiC-platetaj duonkonduktaĵaj materialoj kompare kun Si kaj GaAs-platetoj: La elektra kampa forto de 4H-SiC dum lavanga disfalo estas pli ol grandordo pli alta ol la respondaj valoroj por Si kaj GaAs. Ĉi tio kondukas al signifa malpliiĝo de la ŝaltita rezisteco Ron. Malalta ŝaltita rezisteco, kombinita kun alta kurentdenseco kaj varmokondukteco, permesas la uzon de tre malgrandaj ŝimoj por potencaj aparatoj. La alta varmokondukteco de SiC reduktas la varmoreziston de la ĉipo. La elektronikaj ecoj de aparatoj bazitaj sur SiC-platetoj estas tre stabilaj laŭlonge de la tempo kaj temperatur-stabilaj, kio certigas altan fidindecon de la produktoj. Silicia karbido estas ekstreme rezistema al forta radiado, kiu ne degradas la elektronikajn ecojn de la ĉipo. La alta lima funkcitemperaturo de la kristalo (pli ol 6000 °C) permesas krei tre fidindajn aparatojn por severaj funkcikondiĉoj kaj specialaj aplikoj. Nuntempe, ni povas liveri malgrandajn kvantojn de 200 mm SiC-oblatojn konstante kaj kontinue kaj havas iom da stoko en la magazeno.
Specifo
Nombro | Ero | Unuo | Produktado | Esplorado | Imitaĵo |
1. Parametroj | |||||
1.1 | politipo | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | surfaco-orientiĝo | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
2. Elektra parametro | |||||
2.1 | dopanto | -- | n-tipa nitrogeno | n-tipa nitrogeno | n-tipa nitrogeno |
2.2 | rezisteco | omo ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
3. Mekanika parametro | |||||
3.1 | diametro | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
3.2 | dikeco | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Noĉorientiĝo | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Noĉa Profundo | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤10 (10mm * 10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Arko | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Varpo | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
4. Strukturo | |||||
4.1 | mikropipa denseco | ĉiu/cm² | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | metala enhavo | atomoj/cm² | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ĉiu/cm² | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ĉiu/cm² | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ĉiu/cm² | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Pozitiva kvalito | |||||
5.1 | fronto | -- | Si | Si | Si |
5.2 | surfaco finpoluro | -- | Si-vizaĝa CMP | Si-vizaĝa CMP | Si-vizaĝa CMP |
5.3 | partiklo | ĉiu/oblato | ≤100 (grandeco ≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | gratvundo | ĉiu/oblato | ≤5, Totala Longo ≤200mm | NA | NA |
5.5 | Rando ĉipoj/indentoj/fendetoj/makuloj/poluado | -- | Neniu | Neniu | NA |
5.6 | Politipaj areoj | -- | Neniu | Areo ≤10% | Areo ≤30% |
5.7 | antaŭa markado | -- | Neniu | Neniu | Neniu |
6. Kvalito de la dorso | |||||
6.1 | malantaŭa finpoluro | -- | C-vizaĝa parlamentano | C-vizaĝa parlamentano | C-vizaĝa parlamentano |
6.2 | gratvundo | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Malantaŭa difektoj rando ĉipoj/indentoj | -- | Neniu | Neniu | NA |
6.4 | Malglateco de la dorso | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Malantaŭa markado | -- | Noĉo | Noĉo | Noĉo |
7. Rando | |||||
7.1 | rando | -- | Bevelaĵo | Bevelaĵo | Bevelaĵo |
8. Pakaĵo | |||||
8.1 | pakaĵo | -- | Epi-preta kun vakuo pakaĵo | Epi-preta kun vakuo pakaĵo | Epi-preta kun vakuo pakaĵo |
8.2 | pakaĵo | -- | Mult-oblato kaseda enpakado | Mult-oblato kaseda enpakado | Mult-oblato kaseda enpakado |
Detala Diagramo



