8Inch 200mm 4H-N SiC Wafer Conductive imita esplorgrado
Pro ĝiaj unikaj fizikaj kaj elektronikaj propraĵoj, 200mm SiC-oblata semikondukta materialo estas uzata por krei alt-efikecajn, alttemperaturajn, radiadrezistajn kaj altfrekvencajn elektronikajn aparatojn. La prezo de substrato de 8 coloj de SiC malpliiĝas iom post iom kiam la teknologio fariĝas pli progresinta kaj la postulo kreskas. Lastatempaj teknologiaj evoluoj kondukas al produktadoskala fabrikado de 200mm SiC-oblatoj. La ĉefaj avantaĝoj de SiC-oblataj semikonduktaĵoj kompare kun Si- kaj GaAs-oblatoj: La elektra kampa forto de 4H-SiC dum lavanga rompo estas pli ol grandordo pli alta ol la respondaj valoroj por Si kaj GaAs. Ĉi tio kondukas al signifa malkresko en la surŝtata resistiveco Ron. Malalta sur-ŝtata resistiveco, kombinita kun alta kurenta denseco kaj termika kondukteco, permesas la uzon de tre malgranda ĵetkubo por potencaj aparatoj. La alta varmokondukteco de SiC reduktas la termikan reziston de la blato. La elektronikaj propraĵoj de aparatoj bazitaj en SiC-oblatoj estas tre stabilaj laŭlonge de la tempo kaj sur temperaturo stabila, kio certigas altan fidindecon de produktoj. Silicia karbido estas ekstreme imuna al malmola radiado, kiu ne degradas la elektronikajn trajtojn de la blato. La alta limiga mastruma temperaturo de la kristalo (pli ol 6000C) permesas vin krei tre fidindajn aparatojn por severaj funkciaj kondiĉoj kaj specialaj aplikoj. Nuntempe, ni povas provizi malgrandajn arojn 200mmSiC-oblatojn konstante kaj senĉese kaj havi iom da stoko en la magazeno.
Specifo
Numero | Ero | Unuo | Produktado | Esploro | Dummy |
1. Parametroj | |||||
1.1 | plurtipo | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | surfaca orientiĝo | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2. Elektra parametro | |||||
2.1 | dopanto | -- | n-tipa Nitrogeno | n-tipa Nitrogeno | n-tipa Nitrogeno |
2.2 | resistiveco | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0.01~0.03 | NA |
3. Mekanika parametro | |||||
3.1 | diametro | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
3.2 | dikeco | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Noĉa orientiĝo | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Notch Profundo | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤10 (10mm * 10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Pafarko | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Varpi | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
4. Strukturo | |||||
4.1 | mikropipa denseco | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | metala enhavo | atomoj/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Pozitiva kvalito | |||||
5.1 | fronto | -- | Si | Si | Si |
5.2 | surfaca finaĵo | -- | Si-vizaĝo CMP | Si-vizaĝo CMP | Si-vizaĝo CMP |
5.3 | partiklo | ea/oblato | ≤100 (grandeco≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | grati | ea/oblato | ≤5, Tuta Longo≤200mm | NA | NA |
5.5 | Rando blatoj/indentaĵoj/fendetoj/makuloj/poluado | -- | Neniu | Neniu | NA |
5.6 | Politipaj areoj | -- | Neniu | Areo ≤10% | Areo ≤30% |
5.7 | antaŭa markado | -- | Neniu | Neniu | Neniu |
6. Malantaŭa kvalito | |||||
6.1 | malantaŭa fini | -- | C-vizaĝo MP | C-vizaĝo MP | C-vizaĝo MP |
6.2 | grati | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Malantaŭaj difektoj rando blatoj/indentaĵoj | -- | Neniu | Neniu | NA |
6.4 | Dorsa malglateco | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Malantaŭa markado | -- | Noĉo | Noĉo | Noĉo |
7. Rando | |||||
7.1 | rando | -- | Ĉamfro | Ĉamfro | Ĉamfro |
8. Pako | |||||
8.1 | pakado | -- | Epi-preta kun vakuo pakado | Epi-preta kun vakuo pakado | Epi-preta kun vakuo pakado |
8.2 | pakado | -- | Multoblato kaseda pakado | Multoblato kaseda pakado | Multoblato kaseda pakado |
Detala Diagramo



