TGV Vitra substratoj 12 coloj oblato Vitra truado

Mallonga Priskribo:

Vitraj substratoj havas pli glatan surfacon ol plastaj substratoj, kaj la nombro da vias estas multe pli granda en la sama areo ol en organikaj materialoj. Oni diras, ke la interspaco inter tra-truoj en vitraj kernoj povas esti malpli ol 100 mikronoj, kio rekte pliigas la interkonektigan densecon inter oblatoj je faktoro de 10. La pliigita interkonektdenseco povas alĝustigi pli grandan nombron da transistoroj, permesante pli kompleksajn. dezajnoj kaj pli efika uzo de spaco.

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Vitraj substratoj rezultas pli bone laŭ termikaj trajtoj, fizika stabileco, kaj estas pli varmorezistaj kaj malpli inklinaj al deformado aŭ deformado problemoj pro altaj temperaturoj;

Krome, la unikaj elektraj trajtoj de la vitra kerno permesas pli malaltajn dielektrajn perdojn, permesante pli klaran signalon kaj potencotranssendon. Kiel rezulto, potencoperdo dum signaltranssendo estas reduktita kaj la totala efikeco de la blato estas nature akcelita. La dikeco de la vitra kernsubstrato povas esti reduktita je proksimume duono kompare kun ABF-plasto, kaj la maldensiĝo plibonigas signal-transsendorapidecon kaj potencan efikecon.

Truoforma teknologio de TGV:

Laser-induktita akvaforta metodo estas uzata por indukti kontinuan denaturan zonon per pulsita lasero, kaj tiam la lasero traktita vitro estas metita en hidrofluoracidan solvon por akvaforto. La akvaforta indico de denaturigzonvitro en fluorida acido estas pli rapida ol tiu de nenaturigita vitro formiĝi tra truoj.

TGV-plenigo:

Unue, TGV blindaj truoj estas faritaj. Due, la semtavolo estis deponita ene de la TGV-blinda truo per fizika vapordemetado (PVD). Trie, desupra electroplating atingas senjuntan plenigon de TGV; Fine, per provizora ligado, dorso muelanta, kemia mekanika polurado (CMP) kupro ekspozicio, malligado, formante TGV metal-plena translokiga telero.