Infraruĝa nanosekunda lasera borila ekipaĵo por vitroborado dikeco ≤20mm

Mallonga Priskribo:

Teknika Resumo:
La Infraruĝa Nanosekunda Lasera Vitrobora Sistemo estas industri-nivela prilabora solvo speciale evoluigita por preciza borado de vitraj materialoj. Uzante 1064nm infraruĝan nanosekundan laserfonton (pulslarĝo: 10-300ns), ĉi tiu sistemo atingas altprecizan boradon en diversaj vitraj substratoj kun dikecoj ≤20mm per preciza energikontrolo kaj radioformaj teknologioj.
En praktikaj aplikoj de produktadlinioj, la Infraruĝa Nanosekunda Lasera Vitro-Borado-Sistemo montras unikajn procezajn avantaĝojn. Kompare kun konvencia mekanika borado aŭ CO₂-lasera prilaborado, la optimumigita termika efika kontrolmekanismo de la sistemo ebligas precizan boradon kun truodiametroj intervalantaj de Φ0.1-5mm en norma sodo-kalka vitro, samtempe konservante la konusecon de la truomuro ene de ±0.5°. Precipe en la prilaborado de safiraj kovrilaj lensoj por poŝtelefonaj fotiloj, la sistemo povas konstante produkti Φ0.3mm mikro-truo-arojn kun pozicia precizeco de ±10μm, plenumante striktajn miniaturigajn postulojn en konsumelektroniko. La sistemo venas norme kun aŭtomataj ŝarĝo-/malŝarĝo-interfacoj por senjunta integriĝo kun ekzistantaj produktadlinioj.

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Ĉefa parametro

Lasera tipo	Infraruĝa nanosekundo
Platforma grandeco	*800600 (mm)**
	*20001200 (milimetroj)**
Dikeco de borado	≤20 (mm)
Boradrapideco	0-5000 (mm/s)
Rompo de borrando	<0,5 (mm)
Noto: La grandeco de la platformo povas esti adaptita.

Principo de Lasera Borado

La lasera radio estas enfokusigita ĉe optimuma pozicio rilate al la dikeco de la laborpeco, poste skanas laŭ antaŭdifinitaj vojoj je alta rapideco. Per interagado kun la alt-energia lasera radio, la cela materialo estas forigita tavolo post tavolo por formi tranĉkanalojn, atingante precizan truadon (cirklan, kvadratan aŭ kompleksan geometrion) kun kontrolita materiala apartigo.

Avantaĝoj de Lasera Borado

· Alta aŭtomatiga integriĝo kun minimuma energikonsumo kaj simpligita operacio;

· Senkontakta prilaborado ebligas senlimajn ŝablongeometriojn preter konvenciaj metodoj;

· Funkciado sen konsumaĵoj reduktas funkciajn kostojn kaj plibonigas median daŭripovon;

· Supera precizeco kun minimuma rando-skrapado kaj elimino de duarangaj laborpecaj damaĝoj;

Infraruĝa nanosekunda vitra lasera borekipaĵo 2

Specimena ekrano

Procezaj Aplikoj

La sistemo estas desegnita por preciza prilaborado de fragilaj/malmolaj materialoj, inkluzive de borado, kanelado, forigo de filmo kaj teksturigado de surfacoj. Tipaj aplikoj inkluzivas:

1. Borado kaj noĉado por duŝpordaj komponantoj

2. Preciza truado de aparatvitraj paneloj

3. Sunpanelo per borado

4. Truo de la kovrilo de la ŝaltilo/ingo

5. Forigo de spegula tegaĵo per borado

6. Speciala surfaca teksturizado kaj kanelado por specialigitaj produktoj

Prilaboraj Avantaĝoj

1. Grandformata platformo akceptas diversajn produktajn dimensiojn tra industrioj

2. Kompleksa konturoborado atingita per unu-pasa operacio

3. Minimuma rando-skulptado kun supera surfaca finpoluro (Ra <0.8μm)

4. Senjunta transiro inter produktaj specifoj kun intuicia operacio

5. Kostefika operacio havanta:

· Altaj rendimentaj procentoj (>99.2%)

· Prilaborado sen konsumeblaĵoj

· Nulaj poluaĵaj emisioj

6. Senkontakta prilaborado certigas konservadon de la integreco de la surfaco

Ĉefaj Trajtoj

1. Preciza Termika Administrada Teknologio:

· Utiligas plurpulsan progreseman boradprocezon kun alĝustigebla unupulsa energio (0,1–50 mJ)

· Noviga laterala aerkurtena protekta sistemo limigas la varmo-trafitan zonon al ene de 10% de la truodiametro

· Realtempa infraruĝa temperaturmonitorada modulo aŭtomate kompensas energiajn parametrojn (±2% stabileco)

2. Inteligenta Prilabora Platformo:

· Ekipita per altpreciza lineara motorstadio (ripeta poziciiga precizeco: ±2 μm)

· Integra vid-aranĝa sistemo (5-megapiksela CCD, rekona precizeco: ±5 μm)

· Antaŭŝarĝita procezdatumbazo kun optimumigitaj parametroj por pli ol 50 specoj de vitraj materialoj

3. Alt-efikeca Produktada Dezajno:

· Du-stacia alternanta funkciigreĝimo kun materiala ŝanĝtempo ≤3 sekundoj

· Norma prilabora ciklo de 1 truo/0,5 sekundoj (Φ0,5 mm tra-truo)

· Modula dezajno ebligas rapidan interŝanĝon de fokusaj lensasembleoj (prilabora intervalo: Φ0.1–10 mm)

Aplikoj pri Prilaborado de Rompilaj Malmolaj Materialoj

Materiala Tipo	Aplika Scenaro	Prilaborado de Enhavo
Sodo-kalka vitro	Duŝpordoj	Muntaj truoj kaj drenaj kanaloj
Sodo-kalka vitro	Kontrolpaneloj de aparatoj	Aroj de drenaj truoj
Hardita Vitro	Fornaj rigardaj fenestroj	Ventolaj truaj aroj
Hardita Vitro	Induktaj kuirplatoj	Angulaj malvarmigaj kanaloj
Borosilikata Vitro	Sunpaneloj	Muntaj truoj
Borosilikata Vitro	Laboratoria vitrovaro	Specialaj drenadkanaloj
Vitro-ceramika	Kuirplataj surfacoj	Truoj por poziciigi brulilojn
Vitro-ceramika	Induktaj kuiriloj	Sensilaj muntaj truaroj
Safiro	Kovriloj por inteligentaj aparatoj	Ventolaj truoj
Safiro	Industriaj vidfenestroj	Plifortikigitaj truoj
Kovrita Vitro	Banĉambraj speguloj	Muntaj truoj (forigo de tegaĵo + borado)
Kovrita Vitro	Kurtenmuroj	Malalt-E vitro kaŝitaj drenadtruoj
Ceramikita Vitro	Ŝaltiloj/ingoj kovriloj	Sekurecaj fendoj + dratotruoj
Ceramikita Vitro	Fajrobarieroj	Truoj por krizpremo

XKH provizas ampleksan teknikan subtenon kaj valor-aldonajn servojn por la infraruĝa nanosekunda lasera vitroborada ekipaĵo por certigi optimuman funkciadon dum la tuta ekipaĵa vivciklo. Ni ofertas personecigitajn procezajn disvolvajn servojn, kie nia inĝeniera teamo kunlaboras proksime kun klientoj por establi material-specifajn parametrobibliotekojn, inkluzive de specialigitaj boradprogramoj por malfacilaj materialoj kiel safiro kaj hardita vitro kun dikecovarioj de 0.1mm ĝis 20mm. Por produktada optimumigo, ni faras surlokajn ekipaĵajn kalibradajn kaj funkciajn validigajn testojn, certigante, ke kritikaj metrikoj kiel truodiametra toleremo (±5μm) kaj randokvalito (Ra<0.5μm) plenumas industriajn normojn.

Antaŭa: Mikrojeta laserteknologia ekipaĵo por tranĉado de oblatoj, SiC-materiala prilaborado

Sekva: 6-cola konduktiva SiC-kompozita substrato 4H diametro 150mm Ra≤0.2nm varpo≤35μm

Skribu vian mesaĝon ĉi tie kaj sendu ĝin al ni