Galiuma Nitrido sur Silicia Plako 4-cola 6-cola Tajlorita Si-Substrata Orientiĝo, Rezistiveco, kaj N-tipaj/P-tipaj Opcioj
Trajtoj
●Larĝa Bendbreĉo:GaN (3.4 eV) provizas signifan plibonigon en altfrekvenca, altpotenca kaj alttemperatura rendimento kompare kun tradicia silicio, igante ĝin ideala por potencaj aparatoj kaj RF-amplifiloj.
● Personigebla Si Substrata Orientiĝo:Elektu el malsamaj Si-substrataj orientiĝoj kiel ekzemple <111>, <100>, kaj aliaj por kongrui kun specifaj aparataj postuloj.
●Agordita Rezistiveco:Elektu inter malsamaj rezistecaj opcioj por Si, de duonizola ĝis alt-rezisteca kaj malalt-rezisteca por optimumigi aparatan rendimenton.
●Tipo de Dopado:Havebla en N-tipa aŭ P-tipa dopado por kongrui kun la postuloj de potencaj aparatoj, RF-transistoroj aŭ LED-oj.
●Alta Tensio de Rompo:GaN-sur-Si obleoj havas altan kolapsotension (ĝis 1200V), permesante al ili pritrakti alttensiajn aplikojn.
● Pli rapidaj ŝaltrapidoj:GaN havas pli altan elektronan moveblecon kaj pli malaltajn ŝaltilperdojn ol silicio, igante GaN-sur-Si oblatojn idealaj por altrapidaj cirkvitoj.
●Plibonigita Termika Elfaro:Malgraŭ la malalta varmokondukteco de silicio, GaN-sur-Si ankoraŭ ofertas superan termikan stabilecon, kun pli bona varmodisradiado ol tradiciaj siliciaj aparatoj.
Teknikaj Specifoj
Parametro | Valoro |
Oblata Grandeco | 4-cola, 6-cola |
Orientiĝo de Si-Substrato | <111>, <100>, kutima |
Si-rezisteco | Alta-rezisteco, Duonizola, Malalta-rezisteco |
Dopa Tipo | N-tipa, P-tipa |
GaN-Tavola Dikeco | 100 nm – 5000 nm (personigebla) |
AlGaN-Bariera Tavolo | 24% – 28% Al (tipa 10-20 nm) |
Paneotensio | 600V – 1200V |
Elektrona Moviĝeblo | 2000 cm²/V·s |
Ŝaltila Frekvenco | Ĝis 18 GHz |
Malglateco de la surfaco de la oblato | RMS ~0.25 nm (AFM) |
GaN-folio-rezisto | 437.9 Ω·cm² |
Totala Oblata Varpo | < 25 µm (maksimumo) |
Termika Konduktiveco | 1,3 – 2,1 W/cm·K |
Aplikoj
Potenca ElektronikoGaN-sur-Si estas ideala por potenca elektroniko kiel ekzemple potencamplifiloj, konvertiloj kaj invetiloj uzataj en renovigeblaj energiaj sistemoj, elektraj veturiloj (EV-oj) kaj industria ekipaĵo. Ĝia alta kolapsa tensio kaj malalta ŝaltita rezisto certigas efikan potencokonverton, eĉ en altpotencaj aplikoj.
RF kaj Mikroondaj KomunikadojGaN-sur-Si obleoj ofertas altfrekvencajn kapablojn, igante ilin perfektaj por RF-potencaj amplifiloj, satelitaj komunikadoj, radarsistemoj kaj 5G-teknologioj. Kun pli altaj ŝaltilrapidoj kaj la kapablo funkcii je pli altaj frekvencoj (ĝis18 GHz), GaN-aparatoj ofertas superan rendimenton en ĉi tiuj aplikoj.
Aŭtomobila ElektronikoGaN-sur-Si estas uzata en aŭtomobilaj potencosistemoj, inkluzive desurŝipaj ŝargiloj (OBCoj)kajDC-DC-konvertilojĜia kapablo funkcii je pli altaj temperaturoj kaj elteni pli altajn tensionivelojn igas ĝin bona elekto por elektraj veturilaj aplikoj, kiuj postulas fortikan potenckonverton.
LED kaj OptoelektronikoGaN estas la preferata materialo por bluaj kaj blankaj LED-ojGaN-sur-Si obleoj estas uzataj por produkti alt-efikajn LED-lumigajn sistemojn, provizante bonegan rendimenton en lumigado, ekranaj teknologioj kaj optikaj komunikadoj.
Demandoj kaj Respondoj
Q1: Kio estas la avantaĝo de GaN super silicio en elektronikaj aparatoj?
A1:GaN havaspli larĝa bendbreĉo (3.4 eV)ol silicio (1.1 eV), kio permesas al ĝi elteni pli altajn tensiojn kaj temperaturojn. Ĉi tiu eco ebligas al GaN pritrakti alt-potencajn aplikojn pli efike, reduktante potencperdon kaj pliigante sisteman rendimenton. GaN ankaŭ ofertas pli rapidajn ŝaltilrapidojn, kiuj estas esencaj por altfrekvencaj aparatoj kiel RF-amplifiloj kaj potenckonvertiloj.
Q2: Ĉu mi povas adapti la orientiĝon de la Si-substrato por mia apliko?
A2:Jes, ni ofertaspersonigeblaj Si-substrataj orientiĝojkiel ekzemple<111>, <100>, kaj aliaj orientiĝoj depende de la bezonoj de via aparato. La orientiĝo de la Si-substrato ludas ŝlosilan rolon en la funkciado de la aparato, inkluzive de elektraj karakterizaĵoj, termika konduto kaj mekanika stabileco.
Q3: Kiuj estas la avantaĝoj de uzado de GaN-sur-Si oblatoj por altfrekvencaj aplikoj?
A3:GaN-sur-Si oblatoj ofertas superajnŝaltilrapidoj, ebligante pli rapidan funkciadon ĉe pli altaj frekvencoj kompare kun silicio. Tio igas ilin idealaj porRFkajmikroondoaplikoj, same kiel altfrekvencajpotencaj aparatojkiel ekzempleHEMT-oj(Altaj Elektronaj Moviĝeblaj Transistoroj) kajRF-amplifilojLa pli alta elektrona movebleco de GaN ankaŭ rezultigas pli malaltajn ŝaltilperdojn kaj plibonigitan efikecon.
Q4: Kiuj dopaj ebloj haveblas por GaN-sur-Si obletoj?
A4:Ni ofertas ambaŭN-tipakajP-tipodopaj opcioj, kiuj estas ofte uzataj por malsamaj specoj de duonkonduktaĵaj aparatoj.N-tipa dopadoestas ideala porpotenco-transistorojkajRF-amplifiloj, dumP-tipa dopadoestas ofte uzata por optoelektronikaj aparatoj kiel LED-oj.
Konkludo
Niaj Agorditaj Galiumnitridaj sur Siliciaj (GaN-sur-Si) Obletoj provizas la idealan solvon por altfrekvencaj, altpotencaj kaj alttemperaturaj aplikoj. Kun agordeblaj Si-substrataj orientiĝoj, rezisteco kaj N-tipa/P-tipa dopado, ĉi tiuj obletoj estas adaptitaj por plenumi la specifajn bezonojn de industrioj, de potencelektroniko kaj aŭtomobilaj sistemoj ĝis RF-komunikado kaj LED-teknologioj. Utiligante la superajn ecojn de GaN kaj la skaleblecon de silicio, ĉi tiuj obletoj ofertas plibonigitan rendimenton, efikecon kaj estonteco-asekuron por aparatoj de la sekva generacio.
Detala Diagramo



