4H/6H-P 6-cola SiC-plato Nula MPD-grado Produktada Grado Imitaĵa Grado
Tabelo de komunaj parametroj por 4H/6H-P Tipo SiC Komponitaj Substratoj
6 colo da diametro Silicia Karbido (SiC) Substrato Specifo
Grado | Nula MPD-ProduktadoGrado (Z Grado) | Norma ProduktadoGrado (P Grado) | Imitaĵa Grado (D Grado) | ||
Diametro | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Dikeco | 350 μm ± 25 μm | ||||
Oblate Orientiĝo | -Offakso: 2.0°-4.0° direkte al [1120] ± 0.5° por 4H/6H-P, Sur akso:〈111〉± 0.5° por 3C-N | ||||
Mikropipa Denseco | 0 cm⁻² | ||||
Rezistiveco | p-tipa 4H/6H-P | ≤0.1 Ωcm | ≤0.3 Ωcm | ||
n-tipa 3C-N | ≤0.8 mΩ·cm | ≤1 m Ωcm | |||
Primara Plata Orientiĝo | 4H/6H-P | -{1010} ± 5.0° | |||
3C-N | -{110} ± 5.0° | ||||
Primara Plata Longo | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundara Plata Longo | 18.0 mm ± 2.0 mm | ||||
Sekundara Plata Orientiĝo | Silicia vizaĝo supren: 90° dekstrume de Prime-plato ± 5.0° | ||||
Randa Ekskludo | 3 milimetroj | 6 milimetroj | |||
LTV/TTV/Arko/Varpo | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Malglateco | Pola Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
Randaj Fendetoj Per Alta Intenseco Lumo | Neniu | Akumula longo ≤ 10 mm, unuopa longo ≤ 2 mm | |||
Sesangulaj Platoj Per Alta Intenseco Lumo | Akumula areo ≤0.05% | Akumula areo ≤0.1% | |||
Politipaj Areoj Per Alta Intenseco Lumo | Neniu | Akumula areo ≤3% | |||
Vidaj Karbonaj Inkludoj | Akumula areo ≤0.05% | Akumula areo ≤3% | |||
Gratvundoj sur Silicia Surfaco per Alta Intenseco de Lumo | Neniu | Akumula longo ≤ 1 × diametro de la oblato | |||
Randaj Ĉipoj Alta Per Intenseca Lumo | Neniu permesita ≥0.2mm larĝo kaj profundo | 5 permesitaj, ≤1 mm ĉiu | |||
Silicia Surfaca Poluado Per Alta Intenseco | Neniu | ||||
Pakado | Plur-vafla Kasedo aŭ Unuopa Vafla Ujo |
Notoj:
※ La limoj pri difektoj validas por la tuta surfaco de la siliciumo, escepte de la rando-ekskluziva areo. # La gratvundoj estu kontrolitaj sur la silicium-flanko.
La 6-cola SiC-plato tipo 4H/6H-P kun grado Nula MPD kaj produktada aŭ imita grado estas vaste uzata en progresintaj elektronikaj aplikoj. Ĝia bonega varmokondukteco, alta disrompa tensio kaj rezisto al severaj medioj igas ĝin ideala por potenca elektroniko, kiel ekzemple alttensiaj ŝaltiloj kaj invetiloj. La grado Nula MPD certigas minimumajn difektojn, kritikajn por alt-fidindaj aparatoj. Produktadaj platoj estas uzataj en grandskala fabrikado de potencaj aparatoj kaj RF-aplikoj, kie rendimento kaj precizeco estas esencaj. Imitaj platoj, aliflanke, estas uzataj por proceza kalibrado, ekipaĵtestado kaj prototipado, ebligante koheran kvalito-kontrolon en duonkonduktaĵaj produktadmedioj.
La avantaĝoj de N-tipaj SiC-kompozitaj substratoj inkluzivas
- Alta Termika KonduktivecoLa 4H/6H-P SiC-blato efike disipas varmon, igante ĝin taŭga por alt-temperaturaj kaj alt-potencaj elektronikaj aplikoj.
- Alta Paneo-TensioĜia kapablo pritrakti altajn tensiojn sen paneo igas ĝin ideala por potencelektroniko kaj alttensiaj ŝaltilaplikoj.
- Nula MPD (Mikro-Pipa Difekto) GradoMinimuma difektodenseco certigas pli altan fidindecon kaj rendimenton, kritikan por postulemaj elektronikaj aparatoj.
- Produktad-Grada por Amasa FabrikadoTaŭga por grandskala produktado de alt-efikecaj duonkonduktaĵaj aparatoj kun striktaj kvalitnormoj.
- Imitaĵa Grado por Testado kaj KalibradoEbligas procezoptimigon, ekipaĵtestadon kaj prototipadon sen uzi altkostajn produktadnivelajn oblatojn.
Ĝenerale, 4H/6H-P 6-colaj SiC-platetoj kun grado Nulo MPD, produktada grado kaj imita grado ofertas signifajn avantaĝojn por la disvolviĝo de alt-efikecaj elektronikaj aparatoj. Ĉi tiuj platetoj estas aparte utilaj en aplikoj postulantaj alt-temperaturan funkciadon, altan potencdensecon kaj efikan potenckonverton. La grado Nulo MPD certigas minimumajn difektojn por fidinda kaj stabila aparata funkciado, dum la produktadaj platetoj subtenas grandskalan fabrikadon kun striktaj kvalito-kontroloj. Imitaj platetoj provizas kostefikan solvon por proceza optimumigo kaj ekipaĵa kalibrado, igante ilin nemalhaveblaj por alt-preciza duonkonduktaĵa fabrikado.
Detala Diagramo

