12-cola Safira Oblato por Alt-Voluma Semikonduktaĵo-Fabrikado

12-cola Safira Oblato por Grandvolumena Semikonduktaĵa Fabrikado Elstara Bildo

Mallonga Priskribo:

La 12-cola safira silo estas desegnita por kontentigi la kreskantan postulon pri grand-area, alt-traira semikonduktaĵa kaj optoelektronika fabrikado. Ĉar aparataj arkitekturoj daŭre skaliĝas kaj produktadlinioj moviĝas al pli grandaj siloformatoj, safiraj substratoj kun ultra-grandaj diametroj ofertas klarajn avantaĝojn en produktiveco, rendimenta optimumigo kaj kostokontrolo.

Sendu retpoŝton al ni

Trajtoj

Detala Diagramo

Enkonduko de 12-cola safira oblato

Fabrikitaj el altpureca unu-kristala Al₂O₃, niaj 12-colaj safiraj obletoj kombinas bonegan mekanikan forton, termikan stabilecon kaj surfackvaliton. Per optimumigita kristala kresko kaj preciza obleta prilaborado, ĉi tiuj substratoj liveras fidindan rendimenton por progresintaj LED-, GaN- kaj specialaj semikonduktaĵaj aplikoj.

Materialaj Karakterizaĵoj

Safiro (unu-kristala aluminio-oksido, Al₂O₃) estas bone konata pro siaj elstaraj fizikaj kaj kemiaj ecoj. 12-colaj safiraj obletoj heredas ĉiujn avantaĝojn de safira materialo, samtempe provizante multe pli grandan uzeblan surfacareon.

Ŝlosilaj materialaj karakterizaĵoj inkluzivas:

Ekstreme alta malmoleco kaj eluziĝrezisto
Bonega termika stabileco kaj alta fandopunkto
Supera kemia rezisto al acidoj kaj alkaloj
Alta optika travidebleco de UV ĝis IR ondolongoj
Bonegaj elektraj izolaj ecoj

Ĉi tiuj karakterizaĵoj igas 12-colajn safirblajn oblatojn taŭgaj por severaj prilaboraj medioj kaj alt-temperaturaj semikonduktaĵaj fabrikadprocezoj.

Produktada Procezo

La produktado de 12-colaj safiraj obleoj postulas progresintajn kristalkreskajn kaj ultra-precizajn prilaborajn teknologiojn. La tipa fabrikada procezo inkluzivas:

Unuopa Kristala Kresko
Altpurecaj safiraj kristaloj estas kreskigitaj uzante progresintajn metodojn kiel KY aŭ aliajn grand-diametrajn kristalkreskajn teknologiojn, certigante unuforman kristalorientiĝon kaj malaltan internan streson.
Kristala Formado kaj Tranĉado
La safira orbriko estas precize formita kaj tranĉita en 12-colajn oblatojn uzante alt-precizecan tranĉekipaĵon por minimumigi subteran difekton.
Lapado kaj Polurado
Plurpaŝaj laponado kaj kemie mekanika polurado (CMP) estas aplikataj por atingi bonegan surfacan malglatecon, platecon kaj dikechomogenecon.
Purigado kaj Inspektado
Ĉiu 12-cola safira oblato spertas detalan purigadon kaj striktan inspektadon, inkluzive de surfackvalito, TTV (tuba valoro), kurbiĝo, varpo kaj difektanalizo.

Aplikoj

12-colaj safiraj oblatoj estas vaste uzataj en progresintaj kaj emerĝantaj teknologioj, inkluzive de:

Alt-potencaj kaj alt-brilaj LED-substratoj
GaN-bazitaj potencaj aparatoj kaj RF-aparatoj
Duonkondukta ekipaĵa portanto kaj izolaj substratoj
Optikaj fenestroj kaj grand-areaj optikaj komponantoj
Altnivela semikonduktaĵa enpakado kaj specialaj procesaviadiloj

La granda diametro ebligas pli altan trairon kaj plibonigitan kostefikecon en amasproduktado.

Avantaĝoj de 12-colaj Safiraj Obleoj

Pli granda uzebla areo por pli alta aparata eligo po oblato
Plibonigita proceza konsistenco kaj homogeneco
Reduktita kosto por aparato en alt-volumena produktado
Bonega mekanika forto por manipulado de grandaj objektoj
Personigeblaj specifoj por malsamaj aplikoj

Personigaj Ebloj

Ni ofertas flekseblan adaptigon por 12-colaj safiraj obleoj, inkluzive de:

Kristala orientiĝo (C-ebeno, A-ebeno, R-ebeno, ktp.)
Dikeco kaj diametro-toleremo
Unuflanka aŭ duflanka polurado
Randa profilo kaj bevelaĵa dezajno
Postuloj pri surfaca malglateco kaj plateco

Parametro	Specifo	Notoj
Diametro de la oblato	12 coloj (300 mm)	Norma grand-diametra oblato
Materialo	Unu-kristala Safiro (Al₂O₃)	Altpureca, elektronika/optika grado
Kristala Orientiĝo	C-ebeno (0001), A-ebeno (11-20), R-ebeno (1-102)	Laŭvolaj orientiĝoj haveblaj
Dikeco	430–500 μm	Laŭmenda dikeco havebla laŭpete
Dikeca Toleremo	±10 μm	Streĉa toleremo por progresintaj aparatoj
Totala Dikeca Vario (TTV)	≤10 μm	Certigas unuforman prilaboradon tra la tuta oblato
Arko	≤50 μm	Mezurita super la tuta oblato
Varpo	≤50 μm	Mezurita super la tuta oblato
Surfaca Finpoluro	Unuflanke polurita (SSP) / Duflanke polurita (DSP)	Alta optika kvalito surfaco
Surfaca Malglateco (Ra)	≤0.5 nm (polurita)	Atomnivela glateco por epitaksa kresko
Randa Profilo	Bevelaĵo / Ronda rando	Por eviti ĉizadon dum manipulado
Orientiĝa Precizeco	±0.5°	Certigas ĝustan kreskon de epitaksia tavolo
Difekta Denseco	<10 cm⁻²	Mezurita per optika inspektado
Plateco	≤2 μm / 100 mm	Certigas unuforman litografion kaj epitaksian kreskon
Pureco	Klaso 100 – Klaso 1000	Kongrua kun pura ĉambro
Optika Transdono	>85% (UV–IR)	Dependas de ondolongo kaj dikeco

Oftaj Demandoj pri 12-colaj Safiraj Oblatetoj

Q1: Kio estas la norma dikeco de 12-cola safira oblato?
A: La norma dikeco varias de 430 μm ĝis 500 μm. Laŭmendaj dikecoj ankaŭ povas esti produktitaj laŭ la bezonoj de la kliento.

Q2: Kiuj kristalaj orientiĝoj estas haveblaj por 12-colaj safiraj obletoj?
A: Ni proponas orientiĝojn laŭ C-ebeno (0001), A-ebeno (11-20), kaj R-ebeno (1-102). Aliaj orientiĝoj povas esti adaptitaj laŭ specifaj postuloj de la aparato.

Q3: Kio estas la totala dikecovario (TTV) de la oblato?
A: Niaj 12-colaj safiraj obletoj tipe havas TTV ≤10 μm, certigante homogenecon tra la tuta obleta surfaco por altkvalita aparatfabrikado.

Pri Ni

XKH specialiĝas pri altteknologia disvolviĝo, produktado kaj vendado de speciala optika vitro kaj novaj kristalaj materialoj. Niaj produktoj servas optikan elektronikon, konsumelektronikon kaj la militistaron. Ni ofertas safirajn optikajn komponantojn, kovrilojn por poŝtelefonaj lensoj, ceramikaĵojn, LT, silician karbidan SIC, kvarcon kaj duonkonduktaĵajn kristalajn obleojn. Kun sperta sperto kaj pintnivela ekipaĵo, ni elstaras en nenorma produkto-prilaborado, celante esti gvida altteknologia entrepreno pri optoelektronikaj materialoj.