Kun la kontinua evoluo de duonkondukta teknologio, en la duonkondukta industrio kaj eĉ la fotovoltaika industrio, la postuloj por la surfaca kvalito de la obla substrato aŭ epitaxial folio ankaŭ estas tre striktaj. Do, kio estas la kvalitaj postuloj por oblatoj? Prenantesafira oblatos kiel ekzemplo, kiaj indikiloj povas esti uzataj por taksi la surfacan kvaliton de oblatoj?
Kio estas la taksaj indikiloj de oblatoj?
La Tri indikiloj
Por safiraj oblatoj, ĝiaj taksaj indikiloj estas totala dikecdevio (TTV), kurbiĝo (Bow) kaj Warp (Warp). Ĉi tiuj tri parametroj kune reflektas la platecon kaj dikecon unuformecon de la silicia oblato, kaj povas mezuri la gradon de ondeto de la oblato. La ondado povas esti kombinita kun la plateco por taksi la kvaliton de la oblasurfaco.
Kio estas TTV, BOW, Warp?
TTV (Tota Dikeca Vario)
TTV estas la diferenco inter la maksimuma kaj minimuma dikeco de oblato. Ĉi tiu parametro estas grava indekso uzata por mezuri oblatan dikecunuformecon. En duonkondukta procezo, la dikeco de la oblato devas esti tre unuforma sur la tuta surfaco. Mezuradoj estas kutime faritaj ĉe kvin lokoj sur la oblato kaj la diferenco estas kalkulita. Finfine, ĉi tiu valoro estas grava bazo por juĝi la kvaliton de la oblato.
Pafarko
Arko en semikonduktaĵproduktado rilatas al la kurbo de oblato, liberigante la distancon inter la mezpunkto de malklamigita oblato kaj la referencaviadilo. La vorto verŝajne devenas de priskribo de la formo de objekto kiam ĝi estas fleksita, kiel la kurba formo de arko. La Bow-valoro estas difinita per mezurado de la devio inter la centro kaj rando de la silicioblato. Tiu valoro estas kutime esprimita en mikrometroj (µm).
Varpi
Varpo estas tutmonda posedaĵo de oblatoj kiu mezuras la diferencon inter la maksimuma kaj minimuma distanco inter la mezo de libere malklamigita oblato kaj la referencaviadilo. Reprezentas la distancon de la surfaco de la silicioblato ĝis la aviadilo.
Kio estas la diferenco inter TTV, Bow, Warp?
TTV temigas ŝanĝojn en dikeco kaj ne temas pri la fleksado aŭ misprezento de la oblato.
Arko temigas la ĝeneralan kurbiĝon, ĉefe konsiderante la kurbiĝon de la centra punkto kaj la randon.
Varpo estas pli ampleksa, inkluzive de fleksado kaj tordado de la tuta oblasurfaco.
Kvankam ĉi tiuj tri parametroj rilatas al la formo kaj geometriaj propraĵoj de la silicia oblato, ili estas mezuritaj kaj priskribitaj alimaniere, kaj ilia efiko al la duonkondukta procezo kaj la oblato ankaŭ estas malsama.
Ju pli malgrandaj la tri parametroj, des pli bone, kaj des pli granda la parametro, des pli granda la negativa efiko al la duonkondukta procezo. Sekve, kiel semikonduktaĵo praktikisto, ni devas rimarki la gravecon de oblaj profilo parametroj por la tuta procezo procezo, fari duonkonduktaĵo procezo, devas atenti detalojn.
（cenzuro）
Afiŝtempo: Jun-24-2024