Kun la kontinua disvolviĝo de duonkondukta teknologio, en la duonkondukta industrio kaj eĉ la fotovoltaika industrio, la postuloj por la surfaca kvalito de la substrato de la oblato aŭ epitaksia tavolo ankaŭ estas tre striktaj. Do, kiaj estas la kvalitpostuloj por oblato? Konsiderante...safira oblatoekzemple, kiajn indikilojn oni povas uzi por taksi la surfacan kvaliton de oblatoj?
Kiuj estas la indikiloj por taksado de oblatoj?
La Tri indikiloj
Por safiraj obletoj, ĝiaj taksaj indikiloj estas totala dikeco-devio (TTV), kurbiĝo (Bow) kaj varpiĝo (Warp). Ĉi tiuj tri parametroj kune reflektas la platecon kaj dikeco-homogenecon de la silicia obleto, kaj povas mezuri la gradon de ondeto de la obleto. La ondiĝo povas esti kombinita kun la plateco por taksi la kvaliton de la obleta surfaco.
Kio estas TTV, BOW, Warp?
TTV (Totala Dikeca Vario)
TTV estas la diferenco inter la maksimuma kaj minimuma dikeco de oblato. Ĉi tiu parametro estas grava indekso uzata por mezuri la homogenecon de oblatodikeco. En duonkondukta procezo, la dikeco de la oblato devas esti tre unuforma sur la tuta surfaco. Mezuroj kutime estas faritaj ĉe kvin lokoj sur la oblato kaj la diferenco estas kalkulata. Fine, ĉi tiu valoro estas grava bazo por juĝi la kvaliton de la oblato.
Arko
En fabrikado de duonkonduktaĵoj, la vorto "kurbiĝo" rilatas al la kurbiĝo de silicia silicia plato, kiu liberigas la distancon inter la mezpunkto de nefiksita plato kaj la referenca ebeno. La vorto verŝajne devenas de priskribo de la formo de objekto kiam ĝi estas fleksita, kiel la kurba formo de kurbiĝo. La valoro de kurbiĝo estas difinita per mezurado de la devio inter la centro kaj rando de la silicia plato. Ĉi tiu valoro estas kutime esprimita en mikrometroj (µm).
Varpo
Varpo estas tutmonda eco de siliciaj ...
Kio estas la diferenco inter TTV, Bow, kaj Warp?
TTV fokusiĝas al ŝanĝoj en dikeco kaj ne temas pri la fleksado aŭ misformo de la oblato.
Arko fokusiĝas al la ĝenerala kurbiĝo, ĉefe konsiderante la kurbiĝon de la centra punkto kaj la rando.
Varpo estas pli ampleksa, inkluzive de fleksado kaj tordado de la tuta oblata surfaco.
Kvankam ĉi tiuj tri parametroj rilatas al la formo kaj geometriaj ecoj de la silicia oblato, ili estas mezurataj kaj priskribitaj malsame, kaj ilia efiko sur la duonkondukta procezo kaj oblato-prilaborado ankaŭ estas malsama.
Ju pli malgrandaj la tri parametroj, des pli bone, kaj ju pli granda la parametro, des pli granda la negativa efiko sur la duonkondukta procezo. Tial, kiel duonkondukta praktikisto, ni devas kompreni la gravecon de la profilaj parametroj de la oblikvaĵo por la tuta procezo, kaj farante duonkonduktan procezon, ni devas atenti detalojn.
(cenzurado)
Afiŝtempo: 24-a de junio 2024