Novaĵoj
-
La specifoj kaj parametroj de poluritaj unukristalaj silicioblatoj
En la eksploda disvolva procezo de la duonkondukta industrio, poluritaj unukristalaj silicioblatoj ludas decidan rolon. Ili funkcias kiel la fundamenta materialo por la produktado de diversaj mikroelektronikaj aparatoj. De kompleksaj kaj precizaj integraj cirkvitoj ĝis altrapidaj mikroprocesoroj kaj...Legu pli -
Kiel Silicia Karbido (SiC) transiras en AR-okulvitrojn?
Kun la rapida disvolviĝo de teknologio de pliigita realeco (AR), inteligentaj okulvitroj, kiel grava portanto de AR-teknologio, iom post iom transiras de koncepto al realeco. Tamen, la ĝeneraligita adopto de inteligentaj okulvitroj ankoraŭ alfrontas multajn teknikajn defiojn, precipe rilate al ekrano ...Legu pli -
La Kultura Influo kaj Simboleco de XINKEHUI Kolora Safiro
Kultura Influo kaj Simboleco de Koloraj Safiroj de XINKEHUI Progresoj en sinteza gemo-teknologio permesis al safiroj, rubenoj kaj aliaj kristaloj esti rekreitaj en diversaj koloroj. Ĉi tiuj nuancoj ne nur konservas la vidan allogon de naturaj gemoj sed ankaŭ portas kulturajn signifojn...Legu pli -
Sapphire Watch Case nova tendenco en la mondo—XINKEHUI Provizu al vi plurajn eblojn
Safiraj horloĝoj akiris kreskantan popularecon en la luksa horloĝa industrio pro sia escepta fortikeco, skrapa rezisto kaj klara estetika alogo. Konataj pro ilia forto kaj kapablo elteni ĉiutagan eluziĝon konservante netuŝitan aspekton, ...Legu pli -
LiTaO3 Wafer PIC - Malaltperda Litia Tantalato-sur-Izola Ondogvidilo por Sur-blata Nelinia Fotoniko
Resumo: Ni evoluigis 1550 nm-bazitan izoligilon de litia tantalato-ondgvidilo kun perdo de 0.28 dB/cm kaj ringa resonator-kvalita faktoro de 1.1 milionoj. La apliko de χ(3) nelineareco en nelineara fotoniko estis studita. La avantaĝoj de litio niobato...Legu pli -
XKH-Knowledge Sharing-Kio estas wafer dicing-teknologio?
Oblataj kubetteknologio, kiel kritika paŝo en la semikonduktaĵa produktadprocezo, estas rekte ligita al blat-efikeco, rendimento kaj produktadkostoj. #01 Fono kaj Signifo de Oblata Dicing 1.1 Difino de Oblata Dicing Wafer dicing (ankaŭ konata kiel scri...Legu pli -
Maldikfilma litia tantalato (LTOI): La Sekva Stela Materialo por Altrapidaj Moduliloj?
Maldikfilma litia tantalato (LTOI) materialo aperas kiel signifa nova forto en la integra optika kampo. Ĉi-jare, pluraj altnivelaj verkoj pri LTOI-moduliloj estis publikigitaj, kun altkvalitaj LTOI-oblatoj provizitaj de profesoro Xin Ou de la Ŝanhaja Ins...Legu pli -
Profunda Kompreno de la SPC-Sistemo en Wafer Manufacturing
SPC (Statistical Process Control) estas decida ilo en la produktadprocezo, uzata por kontroli, kontroli kaj plibonigi la stabilecon de diversaj stadioj en fabrikado. 1. Superrigardo de la SPC-Sistemo SPC estas metodo, kiu uzas sta...Legu pli -
Kial epitaksio estas farita sur oblata substrato?
Kreski plian tavolon de siliciatomoj sur silicia oblata substrato havas plurajn avantaĝojn: En CMOS-silicioprocezoj, epitaksa kresko (EPI) sur la oblata substrato estas kritika procezpaŝo. 1 、 Plibonigante kristalan kvaliton...Legu pli -
Principoj, Procezoj, Metodoj kaj Ekipaĵo por Purigado de Oblatoj
Malseka purigado (Wet Clean) estas unu el la kritikaj paŝoj en semikonduktaĵaj produktadprocezoj, celitaj kontraŭ forigo de diversaj poluaĵoj de la surfaco de la oblato por certigi ke postaj procezŝtupoj povas esti faritaj sur pura surfaco. ...Legu pli -
La rilato inter kristalaj aviadiloj kaj kristala orientiĝo.
Kristalaviadiloj kaj kristala orientiĝo estas du kernkonceptoj en kristalografio, proksime rilatitaj al la kristalstrukturo en silici-bazita integra cirkvitoteknologio. 1.Difino kaj Propraĵoj de Kristala Orientiĝo Kristala orientiĝo reprezentas specifan direkton...Legu pli -
Kio estas la avantaĝoj de Through Glass Via(TGV) kaj Through Silicon Via, TSV (TSV) procezoj super TGV?
La avantaĝoj de Through Glass Via (TGV) kaj Through Silicon Via (TSV) procezoj super TGV estas ĉefe: (1) bonegaj altfrekvencaj elektraj karakterizaĵoj. Vitra materialo estas izola materialo, la dielektrika konstanto estas nur ĉirkaŭ 1/3 de tiu de silicia materialo, kaj la perdfaktoro estas 2-...Legu pli